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型号： FTMH-112-03-L-DV-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-112-03-L-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-112-03-L-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTMH-112-03-L-DV-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-112-03-L-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-112-03-L-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-112-03-L-DV-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属 FTMH 系列（Flexible Twin-Mate™ High-Density），具有112位（56对）、0.50 mm间距、带屏蔽（ES = Electromagnetic Shielding）、低剖面、直角（L型）和带接地弹簧（DV = Dual-Contact Grounding with Vertical Spring）等关键特性。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层板（Mezzanine）间的互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）；  
• 通信设备——5G基站基带板与射频模块间需抗干扰、高可靠连接的场合；  
• 测试与测量仪器——ATE（自动测试设备）中要求高引脚密度、多次插拔耐受性及EMI抑制的模块化接口；  
• 医疗电子与工业控制——对信号完整性、电磁兼容（EMC）和长期稳定性有严苛要求的紧凑型嵌入式系统。  

该型号特别适用于空间受限但需兼顾高速、屏蔽与热插拔鲁棒性的板对板（Board-to-Board）垂直互连场景，广泛用于高性能计算、数据中心互连及边缘AI硬件平台。

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