【未分类_FTMH-108-03-H-DV】封装/厂家_FTMH-108-03-H-DV中文资料_价格

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型号： FTMH-108-03-H-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-108-03-H-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-108-03-H-DV价格参考。SAMTECFTMH-108-03-H-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-108-03-H-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-108-03-H-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTMH-108-03-H-DV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其超薄、高速FTMH系列。该型号为108位（54×2排）、0.5 mm间距、带焊接凸点（H=0.3 mm）、垂直安装（DV）、带接地屏蔽与增强信号完整性设计（如优化的端子布局和屏蔽结构）。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型接口；  
• 通信设备（如5G小基站基带板、光模块转接板）中对信号完整性要求严苛的差分对传输（支持高达28+ Gbps/lane PCIe 5.0、USB4、CEI等协议）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）中空间受限但需高可靠性连接的模块化设计；  
• 工业自动化控制器与高分辨率传感器模组间的低剖面、抗振连接；  
• 测试测量设备（ATE、高速示波器前端板）中需要重复插拔、高引脚数且低串扰的内部互连。

其H（0.3 mm）超薄凸点设计适配精细PCB工艺，DV（垂直）结构节省板面空间，屏蔽特性有效抑制EMI，适用于对尺寸、速度、可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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