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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-130-02-F-DV-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-130-02-F-DV-P价格参考。SAMTECFTM-130-02-F-DV-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTM-130-02-F-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTM-130-02-F-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTM-130-02-F-DV-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),采用0.050"(1.27 mm)间距,30位双排结构,带极化键和加强型焊盘设计,支持垂直安装(Vertical Mount)与直角焊接(DV = Dual-row, Vertical, with solder tail for SMT)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输,支持LVDS、PCIe Gen3等中速差分信号(需合理布局匹配阻抗); - 工业控制与自动化设备:在PLC模块、I/O扩展板、运动控制器中提供紧凑可靠的板对板连接,耐振动、耐高温(符合RoHS及JEDEC标准); - 测试与测量仪器:因引脚排列规整、插拔寿命高(≥500次)、接触电阻低(≤20 mΩ),适用于ATE(自动测试设备)探针卡转接、模块化仪器背板接口; - 医疗电子与通信设备:满足小尺寸、高可靠性需求,如便携式超声模块、基站基带板互联等对EMI抑制和信号完整性有要求的场景。 该型号不带屏蔽罩,适用于非严苛EMI环境;若需更高抗干扰能力,可搭配Samtec同系列屏蔽罩(如SHM系列)或选用带屏蔽版本(如FTSH系列)。实际应用中需注意PCB焊盘设计遵循Samtec提供的IPC-7351B封装规范,确保焊接可靠性。