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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-124-03-L-DV-SA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-124-03-L-DV-SA价格参考。SAMTECFTM-124-03-L-DV-SA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTM-124-03-L-DV-SA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTM-124-03-L-DV-SA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTM-124-03-L-DV-SA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有124位(62对)、0.050"(1.27 mm)间距、带加强型焊盘(L型)、直角(D)出线、带接地屏蔽(V)、带锁扣(SA)及可选配的焊接凸点(-DV后缀常指带镀金焊球或优化焊点设计)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板(Carrier Board)或夹层板(Mezzanine Board)互连,支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SerDes等高速信号传输(得益于优化的接地结构与阻抗控制)。 - 电信与数据中心设备:用于服务器主板与扩展卡、网络接口卡(NIC)、智能网卡(SmartNIC)之间的板对板(Board-to-Board)垂直连接,满足高带宽、低串扰与高可靠性需求。 - 工业与医疗电子:在紧凑型嵌入式控制系统、医学成像模块(如超声/内窥镜前端处理板)中实现高密度、抗振动的可靠信号与电源传输。 - 测试与测量设备:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe平台)中被测板(DUT Board)与主控背板间的可插拔接口,支持快速更换与高重复性连接。 该型号具备优异的机械保持力、耐热性(符合JEDEC J-STD-020 MSL 3)及EMI抑制能力(通过屏蔽层与接地针优化),适用于空间受限、需长期稳定运行且兼顾信号完整性的中高端电子系统。