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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-107-03-F-DV-SA-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-107-03-F-DV-SA-P-TR价格参考。SAMTECFTM-107-03-F-DV-SA-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTM-107-03-F-DV-SA-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTM-107-03-F-DV-SA-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTM-107-03-F-DV-SA-P-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),采用0.050"(1.27mm)间距,3×10双排结构(共60位),带定位柱(DV)、加强型焊盘(SA)、镀金触点及卷带包装(TR)。其主要应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的载板(Carrier Board)与夹层板(Mezzanine Card)之间,支持高速信号(如PCIe、SerDes)传输,得益于低串扰设计和稳定阻抗特性。 - 通信与网络设备:应用于基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡接口,满足紧凑空间内多通道数据与电源混合传输需求。 - 工业自动化与医疗电子:在紧凑型PLC模块、医学成像设备(如超声前端板)中,提供可靠、可重复插拔的板对板连接,SA强化焊盘增强抗振动与热循环可靠性。 - 测试与测量仪器:作为模块化测试平台(如ATE子系统)的标准接口,便于快速更换功能板卡,TR包装适配自动化SMT产线。 该型号不适用于大电流或高电压场景(单针额定电流约0.5A),亦非防水/恶劣环境设计,典型工作温度为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求。