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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-170-03-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-170-03-G-DV-A-P价格参考。SAMTECFTE-170-03-G-DV-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTE-170-03-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTE-170-03-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-170-03-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有 70 针、2×35 排列、0.8 mm 间距、带接地屏蔽结构(G)、垂直安装(V)、带极化键和可选焊料凸点(A-P 表示含锡铅共晶焊料预涂)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高带宽器件的板对板(Board-to-Board)信号传输,支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI 等高速协议(得益于优化的阻抗控制与接地隔离设计)。 - 嵌入式计算与通信设备:广泛用于 5G 基站前传/中传模块、网络交换机子卡、边缘AI加速卡等紧凑型高性能模块中,实现主控板与扩展板间的可靠、低串扰连接。 - 工业与医疗电子:在空间受限但要求高可靠性与长期稳定性的场景(如便携式超声设备、精密测试仪器)中,承担电源、高速差分对及控制信号的集成传输。 - 汽车电子(车载信息娱乐及ADAS域控制器):满足 AEC-Q200 基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),用于摄像头模组、雷达处理器与域控制器之间的高速图像/雷达数据接口。 该型号强调信号完整性、EMI 抑制(通过内置接地层)及组装良率(DV 垂直封装+预涂焊料),适用于自动化 SMT 生产,常见于高端消费电子、通信基础设施及工业嵌入式系统。