【未分类_FTE-165-03-G-DV】封装/厂家_FTE-165-03-G-DV中文资料_价格

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型号： FTE-165-03-G-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-165-03-G-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-165-03-G-DV价格参考。SAMTECFTE-165-03-G-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-165-03-G-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-165-03-G-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTE-165-03-G-DV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用直插式（Straight, Vertical）封装，带接地屏蔽设计（“G”表示带屏蔽层，“DV”指双排垂直引脚）。该型号具有65位（2×32.5排，实际为2×32+1错位结构）、0.5 mm间距、镀金触点及UL 94 V-0阻燃外壳。

其典型应用场景包括：高速数字系统中对信号完整性要求严苛的板对板互连，如FPGA/ASIC开发板、高端通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、测试测量仪器（示波器子板、ATE接口模块）以及工业自动化控制器的模块化扩展接口。得益于内置接地屏蔽结构与优化的端子布局，该连接器可有效抑制串扰与电磁干扰（EMI），支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合适当叠层设计），适用于PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等高速协议。

此外，其小尺寸（约12.7 mm × 5.8 mm）和低插入力设计便于在空间受限的紧凑型嵌入式系统中实现高密度布线与可靠插拔，常见于医疗成像设备、航空电子模块及边缘AI计算模组的内部高速互连。需注意：实际应用中须配合对应母座（如FTE-165-03-G-DV的配对型号FTE-165-03-G-DH）并严格遵循PCB堆叠与阻抗控制规范。

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