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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-141-03-G-DH由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-141-03-G-DH价格参考。SAMTECFTE-141-03-G-DH封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTE-141-03-G-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTE-141-03-G-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-141-03-G-DH 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有 41 针、2×20+1(双排带定位键)结构,采用直角(Right-Angle)封装、带接地屏蔽罩(G 表示 Grounding Shield)、DH 表示带散热焊盘(Dissipation Heat Pad),适用于高速、高可靠性场景。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块转接板(AOC/QSFP-DD/CXP 封装接口的载板),利用其低串扰设计与良好信号完整性支持 25 Gbps+ 差分速率; • 工业自动化控制器:用于 PLC 主板与扩展 I/O 模块间的板对板互连,耐振动、宽温(–55°C 至 +125°C)特性满足严苛工控环境; • 测试测量仪器:在高精度ATE(自动测试设备)探针卡或夹具转接板中,实现多通道模拟/数字信号可靠传输; • 医疗成像系统:如超声或MRI设备内部高速数据采集板间连接,接地屏蔽有效抑制 EMI,保障信号纯净度; • 航空航天嵌入式系统:因符合 RoHS、无卤素,且通过 IPC/JEDEC 标准回流焊兼容性验证,适用于高可靠性航电模块互连。 该型号强调电气性能(阻抗控制、低插入损耗)、机械鲁棒性(插拔寿命≥500次)及热管理能力(底部散热焊盘提升功率器件附近连接稳定性),适用于对密度、速度与可靠性均有较高要求的紧凑型电子系统。