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- 型号： FTE-135-02-G-DH-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-135-02-G-DH-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-135-02-G-DH-K价格参考。SAMTECFTE-135-02-G-DH-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTE-135-02-G-DH-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-135-02-G-DH-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-135-02-G-DH-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 FTE 系列（Flexible Twin Eyelet™），专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板、网络交换机背板接口，得益于其支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输能力及优化的阻抗匹配（100Ω 差分）。 - 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine）之间的紧凑型互连，满足高引脚数（35×2=70位）、小间距（0.8 mm）和低串扰需求。 - 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的设备中（如便携式超声主机、精密测试仪器），其镀金触点、耐高温（符合JEDEC J-STD-020 MSL 3）、抗振动结构保障可靠连接。 - 航空航天与国防嵌入式系统：凭借符合RoHS/REACH、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及可选加固型（DH = Dual Height，增强焊点机械强度），适用于机载数据采集、雷达前端模块等严苛环境。 该型号后缀“K”表示带定位柱与焊接凸台（Solder Tab），便于精准定位与加固回流焊；“G”代表标准镀金厚度（3.0 μin），兼顾导电性与耐磨性。整体适用于需要高密度、高速、高可靠性板级垂直/直角互连的先进电子系统。
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