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型号： FTE-135-01-G-DH-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-135-01-G-DH-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-135-01-G-DH-K-TR价格参考。SAMTECFTE-135-01-G-DH-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-135-01-G-DH-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-135-01-G-DH-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-135-01-G-DH-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属超薄型“Flyover™”系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能器件的载板（carrier board）与夹层板（mezzanine board）间信号传输，支持高达28+ Gbps的差分速率（依赖布局与配套连接器），常用于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡及高端服务器背板互连。  
• 紧凑型嵌入式设备：凭借0.5 mm间距、1.5 mm超低轮廓（Low Profile）及直角SMT结构，广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备主板扩展接口及航空电子航电模块的内部堆叠连接。  
• 测试与开发平台：因具备优异的信号完整性（低串扰、可控阻抗）和可返工性，常被用于原型验证板（Evaluation Board）、ATE测试夹具及模块化系统（如COM-HPC、SMARC）的载板接口，实现快速插拔与可靠信号接入。  
该型号带金手指镀层（G）、高温焊料兼容（K）、卷带包装（TR）及防误插导向设计（DH），适用于无铅回流焊工艺，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及高振动环境要求。

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