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型号： FTE-130-02-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-130-02-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-130-02-G-DV-P价格参考。SAMTECFTE-130-02-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-130-02-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-130-02-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-130-02-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属其 FTE（Flexible Twin Eyelet）系列。该型号为2排、30位（2×15）、间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、垂直安装（“V”）、带塑封凸缘（“P”）及无铅镀层（符合RoHS）。  

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型差分对连接，其优化的接地设计可抑制串扰、提升信号完整性（支持高达25+ Gbps的差分速率）；  
- 小型化嵌入式设备：用于医疗内窥镜、便携式测试仪器、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.8 mm超细间距和低剖面（约5.7 mm高）实现高I/O密度集成；  
- 工业与通信设备背板/子卡接口：在5G小基站、边缘AI加速卡中承担电源+信号混合传输（部分引脚可分配为电源/地），DV（Dual-Vias）结构增强焊点可靠性，适应热循环与振动环境；  
- 研发与原型验证：因兼容标准PCB工艺、无需压接工具，常用于评估板、夹层卡（Mezzanine Card）快速迭代设计。  

需注意：该连接器需配合同系列母座（如FTM系列）使用，且建议严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范与回流焊曲线，以确保焊接良率与长期接触稳定性。

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