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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-123-03-G-DV-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-123-03-G-DV-TR价格参考。SAMTECFTE-123-03-G-DV-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTE-123-03-G-DV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTE-123-03-G-DV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-123-03-G-DV-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其“Fusion™”系列,专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括: - 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能器件的载板或夹层板接口,支持高达28 Gbps的差分信号传输(配合优化叠层与阻抗控制),常用于通信设备(如5G基站基带板)、服务器背板扩展及AI加速卡互连。 - 工业与医疗电子:凭借无铅兼容、AEC-Q200兼容材料及宽温(–55°C 至 +125°C)性能,广泛用于工控PLC模块、医用成像设备(如CT/MRI子系统板间互联)等对长期稳定性要求严苛的场景。 - 测试与测量设备:其0.8 mm间距、3排针结构(123个触点)和直角SMT封装(DV = Dual-Via增强焊点强度)便于高密度PCB布局,适合ATE(自动测试设备)探针卡转接、模块化仪器通道扩展等需频繁插拔与高信号完整性的场合。 - 航空航天与国防:通过严格的振动/冲击测试及可选锡银铜镀层,满足MIL-STD-883标准,用于机载航电模块、雷达信号处理板间高速数据链路。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/针),主要聚焦于高速、小间距、高引脚数的信号互联需求。