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型号： FTE-122-01-G-DV-EP-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-122-01-G-DV-EP-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-122-01-G-DV-EP-A-P价格参考。SAMTECFTE-122-01-G-DV-EP-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-122-01-G-DV-EP-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-122-01-G-DV-EP-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-122-01-G-DV-EP-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），2排、22位（2×11），间距0.050"（1.27mm），带接地屏蔽（G）、双排垂直（DV）、带环氧树脂封装（EP）、镀金触点（A）及可选焊接凸点（P）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于FPGA、ASIC、高速处理器与载板间的紧凑型信号传输，支持高达数Gbps的差分信号（如PCIe、SATA、USB 3.x等），得益于优化的引脚布局与接地结构，可有效抑制串扰与EMI。

- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）、精密仪器中用作模块化接口，提供高可靠性插拔与长期稳定性，满足高频信号完整性要求。

- 通信与网络设备：用于交换机、路由器、光模块载板等空间受限场景，实现背板或子卡间的高密度互连。

- 工业与医疗电子：在需小型化、抗振动、高可靠性的嵌入式系统中（如便携式诊断设备、工控HMI），作为主控板与传感器/执行器板之间的连接枢纽。

该型号带EP（环氧封装）增强机械强度与耐焊性，DV（垂直安装）节省PCB面积，A级镀金保障接触可靠性，广泛适用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的中高端电子系统。

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