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型号： FTE-120-01-G-DV-EC-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-120-01-G-DV-EC-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-120-01-G-DV-EC-A-P-TR价格参考。SAMTECFTE-120-01-G-DV-EC-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-120-01-G-DV-EC-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-120-01-G-DV-EC-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTE-120-01-G-DV-EC-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有120位、0.5 mm间距、带接地屏蔽（EC=Edge Card）、带极化键和压接式焊盘（P=Press-Fit compatible，但此处为SMT版本，TR表示卷带包装）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板级互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的差分对密集布线，得益于其优化的信号完整性设计（如接地引脚分布、阻抗控制）和0.5 mm细间距，支持高达28+ Gbps的串行数据传输（如PCIe 4/5、USB 3.2、SATA等）。

- 边缘卡（Mezzanine）应用：型号中“EC”代表Edge Card兼容，适用于子卡（如AI加速卡、高速采集卡）垂直或水平插入主载板的边缘连接场景，常见于通信基站、测试测量设备及工业嵌入式系统。

- 紧凑型可插拔模块接口：在空间受限的模块化设计中（如光模块驱动板、电源管理子系统），该连接器提供高引脚数、低剖面（<5.5 mm）、高可靠性SMT安装，满足JEDEC耐热循环与振动要求。

- 自动化产线组装：TR卷带包装适配高速贴片机，配合无铅回流焊工艺，提升量产效率与一致性。

综上，该型号专为高带宽、小尺寸、高可靠性的板对板高速互连而设计，典型应用于数据中心硬件、5G基站、高端仪器仪表及AI边缘计算设备中。

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