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- 型号： FTE-117-01-G-DV-EP-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-117-01-G-DV-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-117-01-G-DV-EP-P价格参考。SAMTECFTE-117-01-G-DV-EP-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTE-117-01-G-DV-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-117-01-G-DV-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-117-01-G-DV-EP-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有17位（2×8+1排布）、0.50 mm间距、带接地屏蔽（G）、直角焊板（DV）、带环氧树脂凸点（EP）增强焊点可靠性，以及镀金触点（P）等特性。其典型应用场景包括：高速数字系统中的板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的I/O扩展接口；通信设备（如5G基站基带板、光模块载板）中需兼顾信号完整性与EMI抑制的差分对布线区域；测试测量仪器（如ATE、示波器前端板）中对插拔寿命、接触稳定性和高频性能（支持高达25+ Gbps PAM4）有严苛要求的内部互连；以及医疗成像设备（如MRI、CT的信号采集子板）等对可靠性、低串扰和抗干扰能力敏感的精密电子系统。该型号的接地屏蔽结构（G）与优化的端子布局，显著改善了相邻信号间的隔离度，适用于高速串行协议（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）及并行总线应用。EP工艺提升了回流焊良率与机械强度，适合自动化生产。综上，该连接器主要面向高可靠性、高密度、高频高速的嵌入式系统级互连场景。
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