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型号： FTE-111-01-G-DV-EP-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-111-01-G-DV-EP-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-111-01-G-DV-EP-A-P价格参考。SAMTECFTE-111-01-G-DV-EP-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-111-01-G-DV-EP-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-111-01-G-DV-EP-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-111-01-G-DV-EP-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属于其 FTE 系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含11×1（共11位）单排针，带接地屏蔽结构（“G”）、直角焊接（“DV”）、带环氧树脂封装（“EP”）、镀金触点（“A”）及增强引脚（“P”），适用于严苛电气与机械环境。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站前传/中传模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）载板接口，利用其低串扰设计与良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率；  
• 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供抗振动、耐温（-55°C ~ +125°C）的稳定连接；  
• 医疗成像系统：如超声或MRI设备内部高速数据采集板间互联，满足EMI敏感环境下的屏蔽与低误码率要求；  
• 航空航天航电模块：因通过AEC-Q200兼容测试及具备增强引脚（提升抗冲击/热循环能力），适用于机载数据处理单元板级堆叠。  

其环氧封装（EP）增强焊点可靠性，直角设计节省PCB空间，常用于紧凑型嵌入式系统中需兼顾高速性、鲁棒性与小型化的场景。

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