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型号： FTE-110-02-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-110-02-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-110-02-G-DV-A-P价格参考。SAMTECFTE-110-02-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-110-02-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-110-02-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-110-02-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有2排、10位（2×10）、间距0.8 mm、带垂直（Vertical）焊盘、带极化键及加固金属外壳（G = Gold flash over Ni，DV = Dual-Voltage rated，A = Active alignment feature，P = Pre-tin solderable terminations）。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的紧凑型信号传输；  
• 通信设备中的光模块接口（如QSFP-DD、OSFP相关载板）、基站基带单元（BBU）内部高速串行链路（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）中对空间敏感、需可靠信号完整性与抗振性的板级堆叠连接；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模组之间的高引脚数、小尺寸、可重复插拔（设计支持多次热插拔）连接；  
• 航空航天与国防领域轻量化嵌入式系统中，因具备符合RoHS、无卤素、宽温（–55°C ~ +125°C）及高可靠性认证（如IEC 61076-2-109），适用于严苛环境下的模块化架构。

该型号强调信号完整性（低串扰、可控阻抗）、机械鲁棒性（防误插、抗侧向力）及量产兼容性（支持SPI检测与回流焊工艺），适用于对密度、性能与长期可靠性要求严苛的先进电子系统。

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