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型号： FSI-150-10-S-D-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-10-S-D-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-10-S-D-AD价格参考。SAMTECFSI-150-10-S-D-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-10-S-D-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-10-S-D-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-10-S-D-AD 是一款高密度、超薄型矩形板对板（B2B）边缘连接器，属于其FireFly™系列的衍生型号（FSI系列专为紧凑夹层互连优化）。该型号为150位（75对）、0.5 mm间距、双排、直插式（S型）、带接地屏蔽（D表示Shielded）、带防误插导向槽（AD），采用表面贴装（SMT）和压接式接触设计，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane，兼容PCIe 5.0、USB4等协议）。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA子卡与载板之间的低矮夹层互连，满足空间受限与散热需求；  
• 5G基站基带与射频模块堆叠——实现多层PCB间高速串行链路（如JESD204B/C、CPRI）的可靠连接；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在紧凑型工控机、便携式影像设备中提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定板对板接口；  
• 测试测量设备——用于模块化仪器（如PXIe扩展槽）中高密度信号与电源混合传输，兼顾EMI抑制与信号完整性。

其0.9mm超低堆叠高度（Board-to-Board）、内置接地屏蔽结构及精密端子设计，特别适用于对厚度敏感、电磁兼容性要求严苛且需高频高可靠性连接的先进电子系统。

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