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型号： FSI-150-06-L-D-M-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-06-L-D-M-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-06-L-D-M-AB价格参考。SAMTECFSI-150-06-L-D-M-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-06-L-D-M-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-06-L-D-M-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-06-L-D-M-AB 是一款高密度、超薄型（0.50 mm 间距）、双排、直插式（Vertical）板对板（Board-to-Board）夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/阵列式类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与加速卡（如GPU/FPGA模块）、基带板与射频子卡之间的高速互连，支持 PCIe Gen4/5、USB3.2、SATA 等协议；  
2. 小型化嵌入式系统：在 5G 小基站、工业物联网网关、边缘AI推理模组中实现紧凑堆叠设计，满足空间受限场景下高引脚数（150位）、低剖面（<7.0 mm 高度）需求；  
3. 测试与可重构平台：因具备优异的插拔寿命（≥500次）、稳定接触电阻及抗振动特性，常用于ATE测试治具、FPGA开发载板与夹层卡（Mezzanine Card）的快速部署与更换；  
4. 医疗与航空电子设备：凭借符合 RoHS/REACH 的无卤材料、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高可靠性，适用于便携式诊断设备、机载航电模块等对安全性与稳定性要求严苛的领域。  
该型号的“-M-AB”后缀表明其采用镀金触点（Au 0.76 μm）、预镀锡焊盘（SAC305）及特定配对公差优化，确保高频信号完整性与焊接良率，特别适合需兼顾高速、高密与高可靠性的先进板级互连应用。

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