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型号： FSI-150-06-L-D-M-AB-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-06-L-D-M-AB-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-06-L-D-M-AB-K价格参考。SAMTECFSI-150-06-L-D-M-AB-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-06-L-D-M-AB-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-06-L-D-M-AB-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-150-06-L-D-M-AB-K 是 Samtec Inc. 推出的高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）矩形板对板夹层式连接器，属于边缘型阵列（Edge Rate® 系列），专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0及HBM信号传输，凭借其优化的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰和超低电感触点，保障高速信号完整性。

- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板、可插拔交换机线卡中，实现主控板与子卡间的紧凑、可热插拔（配合导轨结构）夹层连接，满足严苛的EMI和振动要求。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限的便携式诊断设备、工控HMI或边缘AI终端，利用其仅4.0 mm超低堆叠高度（L=Low Profile）和双触点（Dual Beam™）设计，提供高插拔寿命（≥500次）与抗冲击可靠性。

- 测试与测量仪器：在模块化PXIe或AXIe平台中，作为高速数字/射频子模块与背板之间的可分离接口，支持快速更换与校准。

该型号后缀“AB-K”表明其具备金手指接触面（A/B侧镀金）、直角焊接（L）、带定位销（D）、屏蔽罩（M）及预镀锡（K）等特性，强化了EMI防护与组装鲁棒性，适用于-40°C～+105°C宽温工业级环境。

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