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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-H-D-E-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-H-D-E-AD价格参考。SAMTECFSI-150-03-H-D-E-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-150-03-H-D-E-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-150-03-H-D-E-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-150-03-H-D-E-AD 是一款高密度、高速、板对板(夹层式)矩形连接器,属于Edge Rate®系列,专为严苛的信号完整性需求设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展板或加速卡之间的垂直互连,支持PCIe 5.0/6.0、DDR5等高速协议。 - 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间实现低串扰、低延迟的板间互联。 - AI/ML加速平台:适用于多GPU/AI芯片(如NVIDIA HGX或AMD Instinct)系统中,连接计算板与互连背板(如NVLink或CXL桥接板),保障高吞吐数据传输。 - 测试与测量仪器:在模块化仪器(如PXIe或AXIe架构)中作为可插拔夹层接口,支持热插拔设计(需配合机械锁扣),便于系统升级与维护。 该型号具备3mm超低堆叠高度、150位双排结构、2.00mm间距、带接地屏蔽层及优化的Edge Rate®端子设计,显著抑制EMI并提升阻抗一致性(标称85Ω),适用于-40°C~+105°C工业级温度环境。其E-AD后缀表示带压接式(Press-Fit)引脚与增强型防误插导向结构,适合高可靠性、免焊接装配场景。