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  • 型号: FSI-150-03-G-S-AD
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-G-S-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-G-S-AD价格参考。SAMTECFSI-150-03-G-S-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-150-03-G-S-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-150-03-G-S-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-03-G-S-AD 属于高密度、低剖面的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式连接器,采用边缘型(Edge-mount)设计,支持双排、150位(75×2)、0.8 mm间距,带接地屏蔽(G)、表面贴装(S)、带防呆键位(AD)及标准镀金触点。

其典型应用场景包括:  
• 高性能计算与通信设备:用于服务器背板、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的高速信号互连,支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等差分协议,接地结构优化EMI性能;  
• 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的紧凑型模块化设计中(如工控HMI主控板与显示/IO子板之间),提供可靠、可插拔的垂直堆叠连接;  
• 测试测量仪器:在多层功能模块(如射频采集板、数字处理板、电源管理板)间实现快速组装与维护,AD防误插设计提升产线装配可靠性;  
• 航空航天与国防电子:满足严苛振动环境下的机械稳定性要求(经IEC 60512认证),配合Samtec的高可靠性工艺,适用于加固型COTS模块互联。

该型号不适用于大电流供电或高频射频直连(需专用RF连接器),主要面向中高速数字信号(≤25 Gbps/lane)、中等信号完整性要求的嵌入式堆叠互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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