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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-G-D-M-AB-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-G-D-M-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-150-03-G-D-M-AB-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-150-03-G-D-M-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-150-03-G-D-M-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-150-03-G-D-M-AB-TR 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)夹层式边缘连接器,属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括: 在高性能计算与通信设备中,用于主板与子卡(如FPGA加速卡、GPU扩展模块)之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等),得益于其低串扰设计和优化的阻抗控制(100Ω差分)。 在工业自动化与嵌入式系统中,作为紧凑型模块化架构的核心接口,实现主控板与功能载板(如I/O扩展板、传感器处理板)的可靠插拔连接,适用于空间受限且需频繁维护的场景。 在测试测量设备(如ATE、高速示波器前端模块)中,提供高重复性、高插拔寿命(≥500次)的稳定连接,满足研发与产线高频次装配/拆卸需求。 该型号带接地屏蔽结构(G)、直角焊接(D)、表面贴装(SMT)、带锁扣(M)及预镀金触点(AB),并采用卷带包装(TR),适配自动化贴片产线;工作温度范围-55°C ~ +125°C,具备良好热稳定性和抗振动能力,适用于严苛工业与车载电子环境(非车规但可选配)。 综上,FSI-150-03-G-D-M-AB-TR 主要面向对密度、信号完整性、机械可靠性及量产适配性要求较高的高端嵌入式与通信系统。