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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-145-03-G-D-AD-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-145-03-G-D-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-145-03-G-D-AD-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-145-03-G-D-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-145-03-G-D-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FSI-145-03-G-D-AD-TR 属于高密度、超薄型矩形连接器,专为板对板(Board-to-Board)夹层式(Mezzanine)应用设计,采用边缘插接(Edge-Mount)结构。其典型应用场景包括: 高性能计算与服务器主板堆叠——用于CPU/GPU载板与扩展子卡(如AI加速卡、FPGA模块)间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/5及DDR4/5接口)。 通信设备——在5G基站基带板与射频前端板、光模块载板之间实现紧凑、可靠的短距互联,满足严苛的信号完整性与热管理要求。 工业自动化与嵌入式系统——适用于空间受限的加固型工控机、多层背板架构或模块化PLC系统中,提供抗振动、高插拔寿命(≥500次)的稳定连接。 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)——凭借0.5mm间距、1.5mm超低堆叠高度(Stack Height)及双触点(Dual-Beam)接触设计,兼顾微型化与高可靠性。 该型号带“-TR”后缀,表示卷带包装,适配SMT自动贴装产线;“AD”代表带接地屏蔽结构,有效抑制串扰与EMI;“G”表示镀金触点(Au 3.0μin),保障高频信号低损耗传输。综上,FSI-145-03-G-D-AD-TR 主要面向对密度、速度、尺寸和可靠性均有严苛要求的高端电子系统板级互连场景。