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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-S-D-E-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-S-D-E-AD价格参考。SAMTECFSI-140-06-S-D-E-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-06-S-D-E-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-06-S-D-E-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-140-06-S-D-E-AD 是一款高密度、高速、板对板(B2B)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列,专为紧凑、高性能的垂直互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的互连,支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2及高达28+ Gbps/lane的差分信号传输,满足低串扰、低抖动要求。 - AI与高性能计算模块:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的堆叠连接(如AI推理模组),提供140位单排信号通道(6行×24列+接地优化),支持高电流(每触点≥0.5A)与热插拔兼容设计(带导向结构与触点预擦功能)。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型设备中(如便携式超声主机、边缘AI检测终端),实现主控板与传感器/显示子板的可靠夹层对接,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与UL94 V-0阻燃标准。 - 测试与自动化平台:作为ATE(自动测试设备)中可更换功能子卡的标准化接口,利用其精密定位销(E型导柱)与双触点接触设计保障万次插拔可靠性,降低维护成本。 该型号采用表面贴装(SMT)工艺,支持0.8mm间距、10mm堆叠高度,兼顾信号完整性与机械鲁棒性,适用于需高密度、高速、高可靠性板间互联的先进电子系统。