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型号： FSI-140-06-L-D-M-AD-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-L-D-M-AD-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-L-D-M-AD-K-TR价格参考。SAMTECFSI-140-06-L-D-M-AD-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-06-L-D-M-AD-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-06-L-D-M-AD-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-06-L-D-M-AD-K-TR 是一款高密度、超薄型（0.50 mm 间距）、双排、直插式（L型）板对板夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/夹层式阵列。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统堆叠：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 或高性能处理器模块与载板之间的垂直互连，支持多层PCB堆叠（如CPU模组+内存子卡+IO扩展卡），节省空间并提升信号完整性。

• 通信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机线卡等紧凑型设备中，实现高速串行接口（如PCIe Gen4/5、USB3.2、SATA）的可靠板间传输。

• 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如便携式医疗成像设备、工业PLC模块化背板、机器视觉处理子系统等。

• 测试与开发平台：因支持带导引结构（AD = Alignment Device）、金手指镀层（K = 15µ"金）及卷带包装（TR），便于自动化贴装和反复插拔，常用于原型验证板、夹层评估套件（如FPGA Mezzanine Card, FMC）。

该型号具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰设计及高达28 Gbps/lane的数据速率能力，适用于要求高密度、高带宽、可重复插拔且长期稳定运行的严苛嵌入式环境。

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