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型号： FSI-140-06-L-D-E-AB-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-L-D-E-AB-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-L-D-E-AB-K价格参考。SAMTECFSI-140-06-L-D-E-AB-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-06-L-D-E-AB-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-06-L-D-E-AB-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-06-L-D-E-AB-K 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于高速、高可靠性嵌入式互连场景。其典型应用包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0+及高速SerDes信号（得益于低串扰设计与精确阻抗控制）；  
• 通信设备：在5G基站基带板与射频子卡、光模块载板之间实现紧凑、可插拔的板级堆叠，满足严苛的EMI和热管理要求；  
• 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、模块化工控机中，利用其0.8mm超细间距、3.0mm超低堆叠高度（L型结构）及牢固的双点接触（Dual Beam™）设计，确保振动环境下的长期可靠连接；  
• 测试与测量仪器：作为可更换功能子板（如ADC/DAC模块、FPGA扩展板）与主控板之间的高速接口，支持快速原型验证与模块升级。  
该型号带屏蔽罩（E后缀）、金手指镀层（AB=Au over Ni）、无铅（K后缀）及防误插设计（D=Keying），适用于空间受限、需高频信号完整性与长期插拔耐久性（≥500次）的严苛场景。

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