【未分类_FSI-140-03-H-D】封装/厂家_FSI-140-03-H-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-140-03-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-H-D价格参考。SAMTECFSI-140-03-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-03-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-03-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-03-H-D 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型阵列，采用双排直角插接设计（0.50 mm间距），带屏蔽与接地优化结构。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合特定叠层与布线），满足严苛的SI/EMI要求；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡与载板之间实现高引脚数、小体积的垂直堆叠连接，适用于服务器、边缘AI推理模组等空间受限场景；  
- 工业嵌入式系统：如高端PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠对接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（-55℃～+125℃）；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜图像处理模块中，实现多通道高速数据（如MIPI CSI-2、LVDS）的低串扰、低延迟传输；  
- 测试测量仪器：用于模块化PXIe或AXIe子系统中，提供可重复插拔、高信号完整性的板级互连方案。

该型号带H（High Retention）加强锁扣与D（Dual-Beam Contact）双触点接触结构，确保机械稳定性与电气可靠性，适用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题