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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-S-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-S-AD价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-S-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-03-G-S-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-03-G-S-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-140-03-G-S-AD 是一款高密度、细间距(0.5 mm)、双排、垂直式板对板(Edge Card / Mezzanine)矩形连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 嵌入式计算与通信设备:如基站基带板、网络交换模块中的背板与夹层卡互联,支持高速信号(如PCIe Gen3/4、USB 3.x、SATA)低损耗传输; - 工业与医疗电子:在空间受限的工控主板、医用成像设备(如便携式超声模块)中实现主控板与功能子卡(如FPGA加速卡、传感器接口卡)的可靠堆叠连接; - 测试测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展系统)中,提供高插拔寿命(≥500次)和稳定接触,满足频繁调试需求; - 航空航天与国防:凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振设计,适用于机载航电模块或加固型计算平台的板级堆叠。 该型号带接地屏蔽结构(G后缀)、表面贴装(S)、直角焊盘(AD),并含防误插导向槽,确保高可靠性装配与电磁兼容性(EMI)。适用于需兼顾高速、小型化与高可靠性的板对板垂直互连场合。