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型号： FSI-140-03-G-D-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-D-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-D-AD价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-D-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-03-G-D-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-03-G-D-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-03-G-D-AD 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑空间下的高速、高可靠性互连。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直互连，支持多层PCB堆叠，节省水平空间；  
- 通信设备（如5G基站、光模块转接板）：凭借0.8mm间距、双触点设计及优异的信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4速率），满足高频高速背板互联需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC、HMI、边缘AI推理模组中实现主控板与功能子板（如FPGA加速卡、传感器接口板）的可插拔、高耐久性连接（额定插拔次数≥500次）；  
- 医疗成像设备与测试仪器：利用其低剖面（总高仅≈8.0mm）、抗振性强及符合RoHS/无卤素等合规特性，适配对可靠性与空间敏感的精密电子系统。  
该型号带接地屏蔽结构（“G”后缀）、直角焊盘（“D”）、带定位销（“AD”），并采用金镀层接触件，确保长期稳定接触与EMI抑制，特别适合需热插拔兼容性、高信号保真度及严苛环境适应性的中高端嵌入式互连场景。

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