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- 型号： FSI-140-03-G-D-AB-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-D-AB-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-D-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-D-AB-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-140-03-G-D-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-03-G-D-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-140-03-G-D-AB-TR 是一款高密度、超薄型（0.8 mm 端子间距，3.0 mm 总高）矩形板对板夹层式连接器，采用边缘插接（Edge-Mount）设计，支持双排、140位（70×2）、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），并具备防误插键位（D）、镀金触点（AB）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：高性能计算与AI加速卡中GPU/CPU载板与扩展子板间的高速信号互连；5G基站基带与射频模块的紧凑堆叠连接；工业相机与嵌入式视觉系统中主控板与传感器模组的垂直/侧向堆叠；医疗内窥镜或便携式诊断设备中多层PCB的轻薄化、高可靠性对接；以及测试测量设备中可插拔功能子卡（如FPGA加速卡、ADC/DAC模块）与主背板之间的高频（支持高达28 Gbps PAM4）、低串扰、抗振动连接。该型号特别适用于空间受限、需频繁插拔、强调信号完整性与电磁兼容（EMI）的高端嵌入式系统。
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