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型号： FSI-135-10-L-D-AT-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-10-L-D-AT-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-10-L-D-AT-P价格参考。SAMTECFSI-135-10-L-D-AT-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-10-L-D-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-10-L-D-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-10-L-D-AT-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU扩展卡与载板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0及更高信号完整性要求；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）中实现可靠、可插拔的板间高速传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、医学成像设备主控板与功能子板之间提供稳固、抗振动的连接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中，满足高引脚数（135位）、精确对准和多次插拔需求（额定插拔次数≥500次）；  
- 航空航天与国防电子：凭借其AT（Automotive & Telecom Grade）等级的宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、无铅合规及高可靠性设计，适用于机载/弹载嵌入式子系统板级互联。  

该型号采用直角插接、双排针+插座结构，带定位柱与防误插设计，支持差分对优化布线，适用于1.0mm间距、≤16 Gbps/lane的高速串行应用。

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