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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-06-L-D-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-06-L-D-P-TR价格参考。SAMTECFSI-135-06-L-D-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-135-06-L-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-135-06-L-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-135-06-L-D-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU载板与扩展子板间的垂直互连,支持多通道高速信号(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x),满足高带宽、低串扰需求; - 通信设备:在5G基站基带板与射频模块板、光模块转接板之间实现可靠、可插拔的夹层连接; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型设备中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳定板间互联,适用于实时图像处理、FPGA加速卡等场景; - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容结构)中的核心互连组件,便于快速更换功能子板并保障信号完整性。 该型号具备0.5 mm间距、35对差分信号(共70针)、带屏蔽罩(D=Shielded)、表面贴装(P=Press-Fit compatible)、卷带包装(TR),支持盲插导向(L=Low-profile with alignment features),适用于自动化SMT组装。其设计兼顾电气性能(阻抗控制、EMI抑制)与机械鲁棒性,广泛应用于对可靠性、密度和信号速率要求严苛的高端电子系统中。