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型号： FSI-135-06-L-D-AT-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-06-L-D-AT-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-06-L-D-AT-P价格参考。SAMTECFSI-135-06-L-D-AT-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-06-L-D-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-06-L-D-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-06-L-D-AT-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计，带锁扣与接地屏蔽结构（“AT”表示带屏蔽，“P”表示压接端子），适用于严苛的高速信号传输场景。

其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与主母板之间的垂直互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速差分信号，屏蔽设计有效抑制串扰与EMI。  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板及交换机背板扩展槽中，实现多层PCB间的紧凑、可靠堆叠连接。  
- 工业与医疗成像系统：如CT/MRI设备中的FPGA处理板与传感器接口板之间，需长期稳定、抗振动、低误码率的板级互联。  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe扩展系统）中，作为可插拔功能子模块与主控制器之间的高速数据通道。

该型号额定电流2A/触点，耐压1500V，工作温度–55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对空间、信号完整性及可靠性要求极高的嵌入式系统。

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