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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-06-L-D-AB-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-06-L-D-AB-P-TR价格参考。SAMTECFSI-135-06-L-D-AB-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-135-06-L-D-AB-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-135-06-L-D-AB-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-135-06-L-D-AB-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、直角插拔设计,带金手指接触(Edge Card Interface),适用于高速、高可靠性板级互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU载板与扩展子卡(如加速卡、FPGA卡)之间的紧凑型垂直堆叠互连,支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输(得益于优化的阻抗控制与串扰抑制结构)。 - 通信设备:在5G基站基带板与射频模块板、光模块载板之间实现高密度、可插拔的板对板连接,满足严苛的EMI要求和热插拔兼容性(配合其可靠的锁扣机构)。 - 工业自动化与嵌入式系统:用于工控背板与功能子板(如运动控制、I/O扩展板)的模块化堆叠设计,提升系统可维护性与空间利用率(0.8 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度)。 - 测试与测量仪器:在多层PCB测试夹具或模块化仪器架构(如PXIe替代方案)中提供稳定、重复插拔(≥500次)的信号与电源连接。 该型号带“P-TR”后缀,表示卷带包装,适用于SMT自动化贴装;“AB”表示双侧接触镀金(Au 30 µin),保障长期接触可靠性;“D”代表带定位柱与防误插键槽,提升组装精度。整体适用于需兼顾高速、小型化、高可靠及量产性的高端电子设备。