图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-03-G-D-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-03-G-D-K-TR价格参考。SAMTECFSI-135-03-G-D-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-135-03-G-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-135-03-G-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-135-03-G-D-K-TR 属于高密度、超薄型矩形板对板(夹层式)边缘连接器,专为紧凑空间内的高速、高可靠性信号互连设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA加速模块与载板之间的垂直堆叠互连,支持PCIe 5.0及高速SerDes信号(差分对优化,低串扰),满足AI服务器中计算模组的高带宽需求; - 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的夹层连接中,提供稳定可靠的信号与电源传输(含电源引脚分配),适应严苛的工业温度范围(–40°C 至 +85°C); - 高端测试测量仪器:如ATE(自动测试设备)中的模块化子板堆叠,利用其0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度及精确触点定位(±0.05 mm),保障高频信号完整性与重复插拔可靠性; - 医疗成像与航空电子设备:在空间受限、需EMI抑制和抗振动的环境中,该连接器的镀金触点、屏蔽结构(可选)及符合RoHS/REACH的绿色工艺,满足医疗与航电对安全性和长期可靠性的严苛要求。 该型号带卷带包装(-TR)、镀金触点(G)、直角焊接(D)、带锁扣(K)及接地屏蔽设计(部分变体),适用于自动化SMT贴装与高振动场景。