【未分类_FSI-130-10-S-D-E-AD】封装/厂家_FSI-130-10-S-D-E-AD中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-130-10-S-D-E-AD

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-130-10-S-D-E-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-S-D-E-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-S-D-E-AD价格参考。SAMTECFSI-130-10-S-D-E-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-S-D-E-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-S-D-E-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-130-10-S-D-E-AD 是 Samtec 公司（品牌为“Samtec”，题中“-”应为笔误）推出的高密度、超薄型矩形连接器，属于边缘型夹层式（Board-to-Board, BtB）阵列，专为紧凑型板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板间的高速信号传输（支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2 等），得益于其低串扰、阻抗受控结构及0.5mm间距设计。

- 5G通信设备：在基站基带板与射频模块板、小基站（Small Cell）的多层堆叠架构中，实现高可靠性、抗振动的短距离互连。

- 工业自动化与嵌入式系统：适用于空间受限的工控主板、FPGA载板与I/O扩展板之间的可插拔连接，支持-55°C至+125°C宽温工作，满足严苛环境要求。

- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于主控板与传感器接口板的高密度、低剖面（Stack Height仅≈8.0mm）堆叠连接，兼顾EMI屏蔽（带接地指）与信号完整性。

该型号带直角SMT焊盘、双排差分对布局、增强型接地结构（E-AD后缀代表Enhanced Grounding & Alignment），并支持盲插导向（D = Dual-Contact, E = Enhanced Grounding），适用于需频繁维护或高组装良率的量产设备。

产品参数图文手册常见问题