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型号： FSI-130-10-L-S-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-S-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-S-AD价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-S-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-S-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-S-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-S-AD 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排直角插头+插座结构，130位（65×2），间距0.8 mm，带接地屏蔽与信号完整性优化设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输，满足严苛的EMI/EMC要求；  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡：在GPU/FPGA载板与扩展子卡之间实现高带宽、低延迟堆叠连接，适配PCIe 5.0及CXL协议；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、模块化PLC或边缘AI推理终端中，提供可靠、可插拔的板级垂直互连方案；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中主控板与功能载荷板之间的高可靠性夹层接口，支持多次插拔（≥500次）与振动环境。

该型号带“-AD”后缀，表明其配备Samtec独有的Active Alignment™（主动对准）导引结构，显著提升插接容差与组装良率，特别适用于自动化SMT贴装及精密堆叠装配场景。

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