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型号： FSI-130-10-L-D-M-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-M-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-M-P-TR价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-M-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-M-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-M-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-M-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连，支持多通道高速信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2），得益于其优化的信号完整性设计和差分对布局。  
- 通信设备（如5G基站、光模块转接板）：在射频单元（RU）或基带处理板间实现可靠、可插拔的高引脚数连接，满足严苛的EMI要求和热插拔兼容性（配合导销导向结构）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI推理模组中，实现主控板与扩展功能板（如FPGA加速卡、I/O子板）的稳固夹层连接，具备抗振动、耐冲击特性（符合IEC 60512标准）。  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其0.8mm间距、10排双列结构及表面贴装（SMT）设计，在小型化设备中实现高可靠性数据与电源混合传输（支持每对差分线高达28 Gbps速率）。  
该型号带“-P”（压接式接触系统）、“-TR”（卷带包装）及“-M”（金属屏蔽罩选项），强化了高频噪声抑制能力，适用于需电磁兼容（EMC）认证的严苛环境。

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