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型号： FSI-130-10-L-D-E-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-E-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-E-TR价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-E-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-E-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-E-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-130-10-L-D-E-TR 是 Samtec（品牌为“Samtec”，非“-”；题干中“品牌为-”应为信息缺失或录入错误）推出的高密度、低剖面矩形连接器，属于边缘型夹层式（Board-to-Board, BtB）阵列，专为板对板垂直堆叠互连设计。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、PLC控制器或边缘AI计算模组中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、传感器接口板）的可靠、可插拔堆叠连接；  
• 数据中心与服务器：用于GPU加速卡与主板、或多层载板之间的短距（≤10 mm）、高引脚数（130位）互连，满足高带宽、低延迟及热插拔兼容性需求；  
• 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试平台中，作为可重复插拔的中间转接接口，提升产线维护与配置灵活性。  
该型号带“E”后缀表示带接地屏蔽层，“TR”代表卷带包装，适用于SMT自动化贴装；“L-D”表示低剖面（Low Profile）与双排直角结构，适合超薄堆叠设计（典型堆叠高度约8.0–10.0 mm）。需注意：实际应用须配合对应配对连接器（如FSM系列）及严格PCB堆叠公差控制（建议±0.1 mm以内）。

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