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  • 型号: FSI-130-06-L-S-E-AD-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-S-E-AD-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-S-E-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-S-E-AD-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-06-L-S-E-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-06-L-S-E-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-S-E-AD-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU扩展卡与载板之间的垂直堆叠互连,支持PCIe 5.0及更高信号完整性要求;  
- 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中实现多层PCB间的高可靠性、高引脚数信号与电源传输;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型设备中(如便携式超声主机、工控HMI),提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳定连接;  
- 测试与测量仪器:作为模块化子板(如FPGA载板、ADC/DAC子卡)与主控制器板之间的可拆卸高速接口,便于功能升级与维护。  

该型号具备0.8 mm间距、130位双排设计、表面贴装(SMT)、带接地屏蔽结构(E表示屏蔽)、直角插接(L型)、带防误插导向(AD)及卷带包装(TR),特别适合自动化贴片与高密度PCB布局。其“S”后缀表示标准镀金触点(Au 0.76 μm),兼顾导电性与成本;“E-AD”增强EMI抑制与插拔导向精度,适用于严苛电磁环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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