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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-E由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-E价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-E封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-06-L-D-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-E 是一款高密度、超低剖面(Ultra Low Profile)的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子卡与载板之间的垂直堆叠互连,支持PCIe 5.0及更高信号完整性要求; - 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板或射频前端模块中实现多层PCB间的高可靠性、高引脚数(130位)信号与电源传输; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理终端中,提供抗振动、免焊接(压接式接触)的稳定板间连接; - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe扩展)中的可插拔夹层接口,便于快速更换功能子板并保持信号完整性(支持差分对优化布局)。 该型号具备双排交错引脚、长寿命镀金触点、0.8mm间距、6mm堆叠高度及直角/垂直安装兼容性,特别适合需高频(>25 Gbps/lane)、低串扰、高插拔次数(≥500次)且兼顾热插拔鲁棒性的严苛应用。