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型号： FSI-130-06-L-D-AT-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-AT-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-AT-P价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-AT-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-130-06-L-D-AT-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列（Edge-Mount, Mezzanine Array），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与主载板之间的垂直或夹层互连，支持多通道高速信号（如PCIe、SATA、USB等），满足高带宽、低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块板、光模块载板间的短距堆叠连接中，提供可靠、可插拔的机械与电气接口；  
- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如便携式超声设备、工控HMI背板扩展、模块化数据采集系统；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe兼容架构）中功能卡与背板之间的高速夹层接口，便于快速更换与维护；  
- AI加速卡与FPGA开发平台：支持AI加速模块（如含FPGA或ASIC的协处理器卡）与主机板的紧凑堆叠部署，兼顾散热间隙与信号完整性。

该型号具备AT（Active Termination）端接选项、D（Dual Row）、L（Low Profile，10.4 mm堆叠高度）、P（Press-Fit引脚）等特性，适用于无铅回流焊或压接工艺，适合高振动、高可靠性要求的严苛环境。

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