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型号： FSI-130-06-L-D-AD-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-AD-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-AD-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-AD-TR 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0+及高速SerDes信号传输（经优化设计可满足10+ Gbps/channel）。  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块、光模块载板之间实现可靠、可插拔的板级堆叠，兼顾信号完整性与热插拔兼容性。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备中，提供抗振动、高可靠性（符合IEC 60601等标准）的板对板连接。  
- 测试与测量设备：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe子系统）中功能板与背板间的可分离接口，便于维护与升级。  

该型号采用双排针设计（30×2），0.8 mm间距，带导柱导向与自校准结构，支持±0.3 mm X/Y方向容差；镀金触点（Au 30 µin）、LCP绝缘体确保高频稳定性与耐热性（回流焊兼容）；AD后缀代表“Active Damping”结构，有效抑制机械谐振，提升高速信号眼图裕量。TR表示卷带包装，适用于SMT自动化贴装。  

综上，FSI-130-06-L-D-AD-TR 主要面向对密度、高度（仅4.0 mm）、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统集成场景。

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