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型号： FSI-130-06-L-D-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连，支持多通道高速信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2），满足高带宽、低串扰需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板扩展模块中实现可靠、可插拔的板间堆叠，提升系统模块化与维护性；  
- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI推理模块（如搭载NVIDIA Jetson或Intel Movidius的载板）中，提供稳定电源+信号一体化连接（该型号含电源触点）；  
- 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe扩展槽）中，支持热插拔设计（符合AB系列浮动结构特性），便于快速更换功能子板。  

该型号具备6排触点、130位总引脚数、0.8 mm间距、带定位柱与防误插键槽，并采用镀金接触面与耐高温LCP外壳，确保在-55°C~+125°C宽温及高频（>25 Gbps/lane）下长期可靠性。其“D”后缀表示双列直角插头，“AB”代表浮动容差±0.38 mm，显著降低PCB组装应力，适合自动化贴装与高良率量产。

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