【未分类_FSI-130-03-H-D-M】封装/厂家_FSI-130-03-H-D-M中文资料_价格

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型号： FSI-130-03-H-D-M
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-H-D-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-H-D-M价格参考。SAMTECFSI-130-03-H-D-M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-H-D-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-H-D-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-H-D-M 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型阵列，采用双排直角插头+插座结构，间距0.8 mm，共130位（65×2），带屏蔽罩（H = Shielded）、高温焊料（D = Lead-Free Reflow Compatible）、带定位销与防误插设计（M = Mechanical Keying）。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板间的高速信号传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的可靠堆叠连接，适用于空间受限的嵌入式系统；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的垂直互连，兼顾EMI抑制（因带屏蔽）与热循环可靠性；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，满足严苛振动、温度循环及高引脚数需求；  
• AI边缘计算加速卡与载板之间的短距、高带宽（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5兼容布局）数据通道连接。

该型号特别适用于需在<6.5 mm总堆叠高度内实现稳定、可重复插拔（≥500次）、抗电磁干扰且符合RoHS/无铅回流焊工艺的高端板对板互连场景。

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