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型号： FSI-130-03-H-D-M-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-H-D-M-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-H-D-M-AD价格参考。SAMTECFSI-130-03-H-D-M-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-H-D-M-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-H-D-M-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-H-D-M-AD 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、垂直式板对板（夹层式）边缘型矩形连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子卡之间的高带宽、低串扰信号传输（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等差分协议）；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块板、光模块接口板之间实现可靠、可插拔的高密度互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机或便携式医疗成像设备中，提供抗振动、多次插拔（≥500次）的稳定板间连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展）中的核心互连件，支持快速更换功能子板并保障信号完整性；  
- AI加速卡堆叠方案：在多GPU/Accelerator卡协同运算系统中，实现主控板与多层加速子板间的垂直堆叠与高速数据交换。  

该型号具备金手指镀金触点、屏蔽结构（可选）、防误插设计及符合RoHS/REACH标准，适用于-55°C~+125°C宽温环境，满足高可靠性要求。

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