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型号： FSI-130-03-H-D-AT-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-H-D-AT-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-H-D-AT-K价格参考。SAMTECFSI-130-03-H-D-AT-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-H-D-AT-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-H-D-AT-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-H-D-AT-K 是一款高性能矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连，支持PCIe 5.0、USB 3.2及10–28 Gbps差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连，满足AI服务器中多卡协同所需的低延迟、高吞吐数据交换需求。

- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、实时图像处理模块）中实现可靠、可插拔的板间连接，AT（Active Termination）版本集成终端电阻，简化高速链路设计并提升信号完整性。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe或AXIe架构）中主控板与功能子板间的标准化接口，支持热插拔（需配合系统设计）与高可靠性重复插拔（额定寿命≥500次）。

该型号具备0.8 mm间距、30排×2列（共60位）、3.0 mm堆叠高度、带锁扣（H）与镀金触点（D），适用于空间受限且对信号完整性和机械稳定性要求严苛的场景。

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