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型号： FSI-130-03-G-S-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-S-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-S-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-S-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-S-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-S-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-S-TR 属于高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，采用边缘插接（Edge Card）结构，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/堆叠互连，支持高速信号（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等）和电源混合传输；  
- 工业与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、模块化I/O子系统中实现可靠、可插拔的板级堆叠，便于维护升级；  
- 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中主控制器与功能模块间的高引脚数、高稳定性连接；  
- 医疗电子与航空航天：凭借其坚固的接触设计（镀金触点）、抗振性能及符合RoHS/无卤要求，适用于对可靠性与长期稳定性要求严苛的领域。  
该型号为30排×2列（共60位），间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（“G”标识），支持差分对优化布线，带自对准导向槽与防误插设计，适用于自动化SMT贴装（“TR”表示卷带包装）。整体兼顾高密度、低串扰与易装配性，是中高端嵌入式系统板对板互连的优选方案。

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