【未分类_FSI-130-03-G-S-M】封装/厂家_FSI-130-03-G-S-M中文资料_价格

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型号： FSI-130-03-G-S-M
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-S-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-S-M价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-S-M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-S-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-S-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-S-M 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，适用于紧凑空间下的垂直堆叠互连。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号传输（支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2等），得益于其优化的阻抗控制和低串扰设计。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的可靠堆叠连接，满足高引脚数（130位）、小间距（0.5 mm）及高可靠性需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块化背板中，实现稳定、可插拔的板级互连。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如示波器、矢量网络分析仪）中主控板与功能子板之间的可拆卸接口，便于升级维护。

该型号采用表面贴装（SMT）、金手指接触、无卤素材料，工作温度范围-55°C～+125°C，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，适用于严苛环境。其“-S-M”后缀表示标准高度（3.0 mm）、带接地屏蔽及金属加强壳体，进一步提升EMI防护能力与结构刚性。

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